CoolSem Technologies

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Wafer-Level-Technologie zur thermischen Optimierung von Halbleiterchips.

CoolSem entwickelt eine patentierte Wafer-Technologie, die das thermische Management direkt im Chip-Substrat verbessert und die Wärmeleitfähigkeit um den Faktor 15 erhöht. Die Lösung reduziert mechanische Spannungen sowie Betriebstemperaturen in Halbleiterkomponenten wie 5G-Antennen, Photonik-Systemen und Leistungselektronik.