
Halbleiter-IP für Chiplet-Konnektivität, SerDes und Network-on-Chip.
EXTOLL entwickelt Halbleiter-IP-Lösungen für ASIC-, SoC- und Chiplet-Märkte mit Fokus auf geringem Energieverbrauch und kompaktem Design. Das Produktportfolio umfasst SerDes-Interconnects, UCIe-Schnittstellen und Network-on-Chip-Technologien für Fertigungsprozesse zwischen 12 und 28 Nanometern.
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AiSupervision
Betriebssystem für Fabriklinien mit RFID-Terminals und KI-Qualitätskontrolle.

Resourcly
KI-Plattform zur Optimierung von Bestandsdaten und Bauteilkomplexität.

Isar Aerospace
Entwicklung von Raketen der nächsten Generation für einen nachhaltigen Zugang zum Weltraum für kleine und mittlere Satelliten und Satellitenkonstellationen.

Alpine Eagle
Luftgestützte Abwehrsysteme gegen Drohnen für Verteidigung und Sicherheit.